眉山pcb-中雷pcb报价快-厚铜pcb

如何预防pcb翘曲？

Ipc-6012、smb-smt线路板zui大翘曲变形量0.75%，其他pcb板材翘曲变形量一般不大于1.5%；

电子组装厂翘曲(pcb双面和pcb板多层)通常为0.70%-0.75%(1.6mm厚度)，事实上，SMB、BGA等许多板材需要翘曲变形量小于0.5%；

有些工厂pcb翘曲变形量小于0.3%；PC-TM-650.4.22B。

翘曲度=翘曲高度/翘曲侧长的计算方法 防止电路板翘曲：

1、工程设计 层间半固化板布局响应；多层芯板和半固化板应使用同一供应商的产品；外部C/S表面图形区域应尽可能靠近，可使用单独的网格；

2、切割前干燥板 通常150度6-10小时，除去板内的水蒸气，进一步使树脂完全固化，消除板内的应力；开封前，需要干燥板，不论是内侧还是两侧！

3、在层压板之前要注意固化板的经度和纬度。 纵向和横向的收缩率不同，在半固化板层压时应区别经纱和纬纱方向，在芯板的铺设时也应注意经纱和纬纱方向，固化板一般为经纱方向，覆铜板的长度为经纱方向。

4、层压板厚度消除应力，然后冷压和修剪边缘。

5、钻前干燥板：150度，4小时；

6、zui好用化学清洗代替机械清洗，电镀时应使用**夹具，以防止板弯曲和折叠。

7、喷锡后，将平板大理石或钢板冷却至室温或气浮床清洗。pcb翘曲板处理： 热压150度或3-6小时，采用平滑钢板加压，烘烤2-3次。

pcb多元化趋势

目前，pcb种类繁多，产品多元化，技术层面也是有高有低，但是未必一定要做高阶产品才能赚钱。中低阶pcb的应用也很广泛，比如电视、笔电、硬盘、打印机等，虽然不像手机、平板会是突破炸性的成长，但是这些产品的需求是稳定存在的，始终要有业者去生产，而根据资料统计，**PCB市场有30％是中低层数的硬板。虽然电子产品走向轻薄短小化，但是仍然有诸多应用，其体积是不适合做小的，如基地台、接收站、云端医用器材、大型家电等，加上未来会有更多传统机械式产品也会走向电子化，可见低层数硬板不可取代的地位。再以市场热议的车用电子为例，未来汽车内含的电路板多到如同一台大型计算机，其需求将以每年15％持续成长，而根据资料统计，在这需求庞大的汽车板当中有70％是传统板，可想而知其中的商机有多大。当大多数同业都想争取高技术、高单价的产品，因此渐渐放弃中低层数硬板的产能，中雷电子为了适应pcb线路板的多元发展，旗下分别设有两家工厂，分别为东莞中雷电子和中准电子，中雷工厂主要生产批量单双面多层pcb以及铝基板，中准工厂主要生产PCB测试架，满足广大客户的需求。

中雷pcb阻抗板

随着科技发展，阻抗设计在pcb设计中显得越来越重要，是制前人员非常关注的一个问题。

pcb阻抗是指在电阻电容的电路里，对电路中的电流起的阻碍叫做阻抗。

东莞市中雷电子pcb电阻板，具有专业的抗阻设计

1>线宽/线间

2>绝缘厚度

3>铜厚

4>绿油厚

5>介电常数

这些影响抗阻的因素，中雷电子都能专业规划和把控