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pcb电镀镍工艺的作用与特性

中雷pcb专业各类镀镍绑定板生产厂家　　

pcb上用镀镍来作为贵晶属和贱金属的衬底镀层，对某些单面印制板，也常用作面层。对于重负荷磨损的一些表面，如开关触点、触片或插头金，用镍来作为金的衬底镀层，可大大提高耐磨性。当用来作为阻挡层时，镍能有效地防止铜和其它金属之间的扩散。哑镍/金组合镀层常常用来作为抗蚀刻的金属镀层，而且能适应热压焊与钎焊的要求，唯读只有镍能够作为含氨类蚀刻剂的抗蚀镀层，而不需热压焊又要求镀层光亮的pcb，通常采用光镍/金镀层。镍镀层厚度一般不低于2.5微米，通常采用4-5微米。

　　PCB低应力镍的淀积层，通常是用改性型的瓦特镍镀液和具有降低应力作用的添加剂的一些安基磺酸镍镀液来镀制。

　　我们常说的pcb镀镍有光镍和哑镍（也称低应力镍或半光亮镍），通常要求镀层均匀细致，孔隙率低，应力低，延展性好的特点。

pcb无卤素简介

卤素，指化学元素周期表中的卤族元素，目前pcb阻燃性基材的阻燃剂多为臭化环氧树脂，但是研究表明含卤素的阻燃材料，着火燃烧时会发出大量难闻高毒性气体且致癌，摄入后无法排出，影响人体健康。因此欧盟发起禁用卤素阻燃剂。

pcb无卤基板的原理，主要在燃烧时分解出较具强脱水性的物质，形成碳化膜能隔绝燃烧表面与空气接触，燃烧时还能产生不燃性气体协助阻燃。

无卤素pcb板材的特点，

材料的绝缘性，降低了环氧树脂的极性，提高了绝缘电阻和抗击穿能力

材料的吸水性，无卤素pcb材料的吸水性低于常规卤素系阻燃材料，低吸水性对提高材料的可靠性及稳定性有一定的一下影响

材料的稳定性，无卤素pcb板材在受热的情况下，起分子的运动能力低于常规的环氧树脂，因而无卤材料的热膨胀系数相对要小

了解pcb布线的基本规则

   随着pcb的复杂度和密度在不断的增加，从铺铜的通孔设计，到微孔设计，再到多阶埋盲孔设计，现在还有埋阻、埋容、埋藏器件设计等，高密度给pcb布线带了较大困难的同时，也需要pcb设计工程师更加深入的了解pcb生产加工流程和其工艺参数。

  布线要注意如下规则：画定布线区域距pcb板板小于1mm的区域内，以及安装孔周围1mm内禁止布线；电源线尽可能的宽，不应低于18mil；信息线宽不应低于12mil；cpu入出线不应低于8mil；线间距不低于10mil；正常过孔不低于30mil；电源线与底线应尽可能呈射状，信号线不能出现回环走线。

 要设计好pcb的布线还需要学习更过的知识，这里只是了解了其中一部分，学海无涯勤作舟，做什么都要勤奋。有什么需要可以联系中雷小胡。