smt代工代料-半孔pcb-pcb

无卤素简介

pcb无卤素简介

卤素，指化学元素周期表中的卤族元素，目前pcb阻燃性基材的阻燃剂多为臭化环氧树脂，但是研究表明含卤素的阻燃材料，着火燃烧时会发出大量难闻高毒性气体且致癌，摄入后无法排出，影响人体健康。因此欧盟发起禁用卤素阻燃剂。

pcb无卤基板的原理，主要在燃烧时分解出较具强脱水性的物质，形成碳化膜能隔绝燃烧表面与空气接触，燃烧时还能产生不燃性气体协助阻燃。

无卤素pcb板材的特点，

材料的绝缘性，降低了环氧树脂的极性，提高了绝缘电阻和抗击穿能力

材料的吸水性，无卤素pcb材料的吸水性低于常规卤素系阻燃材料，低吸水性对提高材料的可靠性及稳定性有一定的一下影响

材料的稳定性，无卤素pcb板材在受热的情况下，起分子的运动能力低于常规的环氧树脂，因而无卤材料的热膨胀系数相对要小

pcb线路板为什么要做阻抗

1.pcb线路板因为要考虑装配元器件后导电性能和信号传输性能等问题，所以就会对阻抗有所要求

2.pcb线路板制作的各个环节所用的材料都必须保证电阻率低，才能保证整体阻抗达到产品质量要求

3.pcb线路板镀锡是影响阻抗的关键，易氧化、可焊性差，会导致阻抗过高导电性能差及整板性能的不稳定

4.pcb线路板本身如果因蚀刻、叠层厚度、导线宽度等因素不同，将会造成阻抗值得变化，信号失真，致使性能下降，所以就需要控制阻抗

了解铝基板

中雷电子专业做pcb，铝基板，**，在这里我们先了解一下铝基板的特点。

铝基板：是一种*特的金属基覆铜板铝基板，它具有良好的导热性，电气绝缘性能和机械加工性能。

铝基覆铜板是一种金属线路板材料，由铜箔，导热绝缘层及金属基板组成的。它的结构分为三层：线路层；绝缘层；基层。

电路层（即铜箔）通常经过蚀刻形成印刷电路，使组件的各个部件相互连接，一般情况下，电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔；导热绝缘层是铝基板核心的技术所在，它一般是由特种陶瓷填充的特殊聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。

有需要做pcb，铝基板的老板联系中雷小胡，一定给您满意的价格，满意的品质。做pcb找中雷靠谱。