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pcb的生产工艺-沉铜

很多pcb生产线路板的过程都有一个工艺流程，沉铜就是一大工艺过程。

沉铜在pcb的生产过程中的这一个工流程是需要化学反应的哦，我们简写为PTH，一般都是双面板和多层板在完成钻孔后就要进行沉铜这一项工艺。在生产PCB的这一工艺流程都是要很小心谨慎的，要认真执行，因为沉铜是为了给后面的电镀铜做基低，主要的作用是连接电路。这一工艺流程的管控是会影响到PCB的一些板材的，关系到pcb的品质问题，所以要严格管控。

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中雷pcb的钻孔类型以及加工能力

半孔工艺小半孔孔径0.5mm 半孔工艺是一种特殊工艺，小孔径不得小于0.5mm

小孔径0.1mm  机械钻孔小孔径0.2mm，激光钻孔小孔径0.1MM，条件允许推荐设计到

0.3mm或以上，孔径的公差为±0.075mm

小槽孔孔径0.6mm  槽孔孔径的公差为±0.1mm

机械钻孔小孔距≥0.2mm机械钻孔  小的孔距需≥0.2mm，不同网络孔距≥0.25mm

you票孔孔径0.5mm  you票孔孔距0.25mm,加在外框中间，小孔票孔排列数需≥3个

塞孔孔径≤0.6mm大于0.6mm   过孔表面焊盘盖油

过孔单边焊环4milVia   小4mil,器件孔小6mil,加大过孔焊环对过电流有帮助

中雷电子有限公司主要为客户提供快速加急精密pcb样品为主，中雷电子有限公司拥有成熟的pcb生产制造技术，掌握着行业先进的产品生产工艺和生产过程控制技术，以及专业技术较强的产品生产技术开发团队，产品覆盖2-12层、多层板、厚铜板、高频微波等特殊PCB板，可一站式满足客户的多种需求。

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pcb6层板1.6mm 的层压结构

pcb六层板1.6mm 的层压结构如下:

1-2层0.11（pp)

2-3层0.6 (内层)

3-4层0.11(pp)

4-5层0.6(内层）

5-6层0.11(pp)

总厚度为1.53左右，加上铜皮的厚度1.6左右

一定要和厂家联系好，不能随意在软件里写上。中雷电子是一家高精密快板厂家，生产多层板、打样、抄板、阻抗板和批量生产。做pcb，请选择中雷，欢迎来电咨询。