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在pcb外层覆铜的好坏

我们经常在pcb设计指南里看到，在layout的最后，我们应当对PCB的外层进行铺铜处理，即用良好接地的铜箔铺满PCB空白区域。

在pcb外层覆铜的好处如下：

1、对内层信号提供额外的屏蔽防护及噪声抑制；

2、提高PCB的散热能力；

3、在PCB生产过程中，节约腐蚀剂的用量；

4、避免因铜箔不均衡造成PCB过回流焊时产生的应力不同而造成PCB起翘变形。

在pcb外层覆铜的弊端：

1、外层的覆铜平面必定会被表层的元器件及信号线分离的支离破碎，如果有接地不良的铜箔（尤其是那种细细长长的碎铜），便会成为天线，产生EMI问题；

2、如果对于元器件管脚进行覆铜全连接，会造成热量散失过快，造成拆焊及返修焊接困难正如前面提到的，外层的覆铜平面一定要良好接地，需要多打过孔与主地平面连接，过孔打多了，势必会影响到布线通道，除非使用埋盲孔。

pcb外层覆铜情况分析：

1、PCB设计对于两层板来说，覆铜是很有必要的，一般会以底层铺地平面，**层放主要器件及走电源线及信号线。

2、对于高阻抗回路，模拟电路（模数转换电路，开关模式电源转换电路），覆铜是不错的做法。

3、对于有完整电源、地平面的多层板高速数字电路来说，注意，这里指的是高速数字电路，在外层进行覆铜并不会带来很大的益处。

4、对于采用多层板的数字电路而言，内层有完整电源、地平面，在表层覆铜并不能显著地降低串扰，反而过于靠近的铜皮会改变微带传输线的阻抗，不连续的铜皮亦会对传输线造成阻抗不连续的fu面影响。

5、对于多层板，微带线与参考平面的距离<10mil，信号的回流路径会直接选择位于信号线下方的参考平面，而不是周边的铜皮，因为其阻抗更低。而对于信号线与参考平面间距为60mil的双层板来说，沿着整条信号线路径包有完整的铜皮可以显著减少噪声。

总结

所以，在表层要不要铺铜，依应用场景而定，除了敏感信号需要包地之外，如果高速信号线及元器件较多，产生很多小而长碎铜，而且布线通道紧张，需要尽量避免表层铜皮打过孔与地平面连接，这时候表层可以选择不要铺铜。如果表层元器件及高速信号较少，板子比较空旷，为了PCB加工工艺要求，可以选择在表层铺铜，但要注意PCB设计时铜皮与高速信号线间的距离至少在4W以上，以避免改变信号线的特征阻抗，而且表层的铜皮应以zui高信号频率的十分之波长间距打孔与主地平面良好连接。

如何预防pcb翘曲？

Ipc-6012、smb-smt线路板zui大翘曲变形量0.75%，其他pcb板材翘曲变形量一般不大于1.5%；

电子组装厂翘曲(pcb双面和pcb板多层)通常为0.70%-0.75%(1.6mm厚度)，事实上，SMB、BGA等许多板材需要翘曲变形量小于0.5%；

有些工厂pcb翘曲变形量小于0.3%；PC-TM-650.4.22B。

翘曲度=翘曲高度/翘曲侧长的计算方法 防止电路板翘曲：

1、工程设计 层间半固化板布局响应；多层芯板和半固化板应使用同一供应商的产品；外部C/S表面图形区域应尽可能靠近，可使用单独的网格；

2、切割前干燥板 通常150度6-10小时，除去板内的水蒸气，进一步使树脂完全固化，消除板内的应力；开封前，需要干燥板，不论是内侧还是两侧！

3、在层压板之前要注意固化板的经度和纬度。 纵向和横向的收缩率不同，在半固化板层压时应区别经纱和纬纱方向，在芯板的铺设时也应注意经纱和纬纱方向，固化板一般为经纱方向，覆铜板的长度为经纱方向。

4、层压板厚度消除应力，然后冷压和修剪边缘。

5、钻前干燥板：150度，4小时；

6、zui好用化学清洗代替机械清洗，电镀时应使用**夹具，以防止板弯曲和折叠。

7、喷锡后，将平板大理石或钢板冷却至室温或气浮床清洗。pcb翘曲板处理： 热压150度或3-6小时，采用平滑钢板加压，烘烤2-3次。

关于pcb铝基板

随着电子技术的发展和进步，电子产品多功能化已成为必然趋势。pcb铝基板顺应此趋势而诞生，该产品以优异的散热性，机械加工性，尺寸稳定性及电气性能在混合集成电路、汽车、办公自动化、大功率电气设备、电源设备等领域近年得到了广泛应用。

pcb铝基板料昂贵，生产过程中应特别注意操作的规范性，杜绝因不规范操作而导致报废现象的产生。

工序操作人员操作时必须轻拿轻放，以免板面及pcb铝基面擦花。

各工序操作人员，应尽量避免用手接触铝基板的有效面积内，喷锡及以后工序持板时只准持板边，严禁以手指直接触及板内。