八层pcb公司-中雷pcb-广元pcb

pcb表面工艺osp

抗yanghua是我们pcb的一种kangyang化的表面工艺处理，作用是阻挡湿气，防止焊盘氧化，保持焊接铜面具有良好的可焊性。

kang氧化的优势是表面较为平整，焊点的可靠性也比较高，耐热冲击性能好，污染少，制造工艺相对来说比较简单，而且成本比较低，所以pcbkang氧化的优势也是比较明显的，当然并不是每款pcb都适用，具体情况还需具体分析哦。

pcb八层板可以做吗？

前段时间接到一个客户的网上询盘，你们工厂pcb八层板可以做吗？

可以做的，我们中雷电子pcb层数可以做到20层，我们需要您的资料和规格、数量，我们会根据您提供的pcb资料给您报个详细的价格，我们专注于高精密线路板的研发与制造，孔可做到0.1mm，板厚范围 0.4-4.0mm，线宽线距可做到0.076mm，产品广泛应用于连接器、苹果头、电池、数码等高精密产品，中雷电子有着研发团队，根据客户的产品需求设计研发新的工艺，满足客户特殊产品的个性化工艺、品质需求。

pcb贴片有哪些注意事项

保证pcb贴片质量的三要素：

一点是元件要正确

要求各装配位元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求，不能贴错位置。

*二点是位置要正确

元器件的端头或引脚均和焊盘图形要尽量对齐、居中，还要确保元件焊端接触焊膏图形。两个端头的元件自定位效应的作用比较大，pcb贴片贴装时元件宽度方向有3/4以上搭接在焊盘上,长度方向两个端头只要搭接到相应的焊盘上并接触焊膏图形，再流焊时就能够自定位，但如果其中一个端头没有搭接到焊盘上或没有接触焊膏图形，再流焊时就会产生移位或吊桥；对于芯片类器件的自定位作用比较小，pcb贴片贴装偏移是不能通过再流焊纠正的。如果pcb贴片贴装位置**出允许偏差范围，必须进行人工拨正后再进入再流焊炉焊接。否则再流焊后必须返修，会造成工时、材料浪费，甚至会影响产品可靠性。生产过程中发现贴装位置**出允许偏差范围时应及时修正贴片坐标。贴装时位置要正确，引脚于焊盘对齐居中。pcb贴片压力要适中，压力过大会造成锡膏连接，压力过小锡膏粘不住元器件