泰州pcb-中雷pcb加速打样-pcb报价

pcb多元化趋势

目前，pcb种类繁多，产品多元化，技术层面也是有高有低，但是未必一定要做高阶产品才能赚钱。中低阶pcb的应用也很广泛，比如电视、笔电、硬盘、打印机等，虽然不像手机、平板会是突破炸性的成长，但是这些产品的需求是稳定存在的，始终要有业者去生产，而根据资料统计，**PCB市场有30％是中低层数的硬板。虽然电子产品走向轻薄短小化，但是仍然有诸多应用，其体积是不适合做小的，如基地台、接收站、云端医用器材、大型家电等，加上未来会有更多传统机械式产品也会走向电子化，可见低层数硬板不可取代的地位。再以市场热议的车用电子为例，未来汽车内含的电路板多到如同一台大型计算机，其需求将以每年15％持续成长，而根据资料统计，在这需求庞大的汽车板当中有70％是传统板，可想而知其中的商机有多大。当大多数同业都想争取高技术、高单价的产品，因此渐渐放弃中低层数硬板的产能，中雷电子为了适应pcb线路板的多元发展，旗下分别设有两家工厂，分别为东莞中雷电子和中准电子，中雷工厂主要生产批量单双面多层pcb以及铝基板，中准工厂主要生产PCB测试架，满足广大客户的需求。

东莞中雷电子pcb打样交期快

现在很多客户在生产pcb批量之前都会要求先打样，先看看线路板的生产质量，然后在决定要不要继续合作大批量生产，所以PCB线路板打样在保证质量的同时还需缩短PCB线路板的交期，才能让客户满意。

当然有部分客户pcb打样是非常急的，为了抢占市场，自然是越快越好，中雷电子pcb打样免费加急，单面板和双面板加急打样12小时，常规的多层板加急打样24小时，我们在交期快的同时保证质量，一定不会出现打样和批量所生产出来的品质有什么差异和品质问题，一般厂家加急打样会收加急费，中雷电子打破常规，不收加急费用，甚至打样也是免费。

中雷电子是一家高品质、高效率的线路板加工工厂，如果您需要一家优质的pcb供应商，请选择我们，我们一定会让您满意。

bgapcb的含义及工艺

BGApcb的全称是Ball Grid Array（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用**载板的一种封装法。bgapcb具有：①封装面积减少②功能加大，引脚数目增多③PCBpcb溶焊时能自我居中，易上锡④可靠性高⑤电性能好，整体成本低等特点。有BGA的pcb一般小孔较多，大多数客户BGA下过孔设计为成品孔直径8~12mil，BGA处表面贴到孔的距离以规格为31.5mil为例，一般不小于10.5mil。

目前对BGA下过孔塞孔主要采用工艺有：①铲平前塞孔：适用于BGA塞孔处阻焊单面露出或部分露出，若两种塞孔孔径相差1.5mm时，则无论是否阻焊两面覆盖均采用此工艺；②阻焊塞孔：应用于BGA塞孔处阻焊两面覆盖的板；③整平前后的塞孔：用于厚铜箔板或其他特殊需要的板。