线路板加急打样-中雷pcb工艺如何-商洛线路板

中雷电子高精密线路板半孔工艺可以拼版吗

对于很小的线路板拼版，中雷电子是采用以下工艺的：

1、带废料冲载工艺，冲完工件和废料在一起且一样平，装贴后再分板废料就分离出来。

2、激光切割工艺，激光走轮廓，但不要走一圈，留少量的两三点，要既足够把工件固定在废料上，又便于装贴后分板（激光切割很容易做到）。

所以说半孔工艺是可以拼版的，中雷电子线路板厂家半孔孔径可以做到0.55mm,半孔工艺是一种特殊工艺，小孔径是不得小于0.5mm的。

别的线路板厂家做不到的板子，或许中雷可以帮到您，做线路板，可以找中雷电子。

线路板打样要满足三个要求

1.整洁的外观表面，边角上不能出现有毛刺的，导线和阻焊膜之间也不能出现气泡和分层的现象哦

2.要有合理的工艺要求的，要注意是不是存在着线路之间的一些相互干扰的问题和焊接中存在的焊点链接问题有没有上好锡。

3.还有是就CAM优化的一些要求了，就是对线宽的调整间距和焊盘之间的一些优化，这样就能保证线路板之间的电路流通的刚好信号了。

线路板打样，中雷电子可以快速打样加急，可以为您生产优质的打样，可以放心找中雷电子进行量产。

生产线路板OSP工艺的一些要求，中雷电子价格低，交期稳定

在生产线路板中，我们常见的一些表面处理：有喷锡，沉金，OSP，镀金，镀镍，常见默认的是有铅喷锡；沉金有沉金1U,沉金2U，沉金3U，常规的是1U。OSP是印刷线路板铜箔表面处理的，在洁净的铜表面以化学的方法长出一层**皮膜，可以防氧化，耐热和耐湿，保护铜不生锈等。可以看得出来OSP的工艺是比较简单。而且成本低。会越来越受到业界的欢迎。

生产线路板中，OSP表面处理会有一些工艺要求的：1.线路板生产要求，2.SMT锡膏钢网设计；3.印刷锡膏过程的一些不良板处理；4.回流的温度曲线设置；中雷电子线路板交期稳定，价格优惠，可以选择中雷做线路板。