电路板公司-中国香港电路板-中雷pcb小批量

电路板为什么要用高TG板材

高Tg指的是高耐热性。

随着电子工业的飞跃发展，特别是以计算机为代表的电子产品，向着高功能化、高多层化发展，需要电路板基板材料的更高的耐热性作为重要的保证。

以SMT、CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展，使电路板在小孔径、精细线路化、薄型化方面，越来越离不开基板高耐热性的支持。

电路板基板材料在高温下，不但产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降（我想大家不想看见自己的产品出现这种情况）。

所以一般的FR-4与高Tg的FR-4的区别：是在热态下，特别是在吸湿后受热下，其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异，高Tg产品明显要好于普通的电路板基板材料。

无铅工艺控制管理

现在电路板工厂应该把注意力转到如何实现无铅转变上面，并且提出一个符合RoHS法例的管理办法。产品的材料成分是否符合无铅的规定？他们有没有经过正确的热循环周期？对于制造商，这些是很重要的，特别是同时使用含铅材料和无铅材料的电路板厂商，要能够做到在正确的时间里把正确的原料放在正确的地方。

目前的情况

大部分公司已经使用一种方法把含铅和无铅装配作业分开。这些方法包括，使用针对具体方法的专门的装配线或者工作站，在特定时间进行的分组工作，把原材料分开，以及用不同颜色的工作服来区分车间人员，表明他们所承担的不同工序。然而，不论是那种情形，  实际上存在一些细微的变化，不容易控制，不容易觉察到。这样的例子有：

   ● 电路板可能同时有含铅元件和无铅元件，但由于开孔的设计不同，模板有所不同。

   ● 产品中混合使用无铅和含铅元件，在进行再流焊接，温度处于可以接受的边沿。

   ● 电路板最后需要经过绕线工序，但这需要用到其他的工艺。

   ● 要求改变作业制程，但是没有与车间有效地进行沟通。

所有这些情况，都能够用MES来管理。

电路板装配服务中的定制是否已成为获得**电子设计和制造解决方案的新方法？

随着新概念和特征的多次发现和创新，所有主导市场的产品和流程都采用了定制。从计算机，汽车，飞机，机器人，电信，制药，*，马车车轮到电子家用电器，已经出现了定制化的概念。

不同版本的建模，重塑，升级，重新加工，改变和控制有助于提供**的优势来粘贴和满足客户的确切需求。完整的定制方法在电子领域具有很高的适用性。kingsun电路板是电子解决方案的供应商之一，提供电路板制造的好定制和来自不**业的客户的电路板原型设计要求，具有根据项目规范开发定制功能设计的标准化流程。

制造高产量和许多新产品或小批量定制高度定制的电路板之间存在矛盾。前景的动态性以及电路板的性质取决于空间占用，备件和机械化到电路板中的附件。

kingsun电路板在其产品和电路板组装过程中采用定制，通过其制造的蛮好布局为原型提供整体解决方案。从小型更新到新产品发布，它采用*特的方式将先进技术与紧凑的定制工具结合使用，以实现大规模定制和原型设计需求。

因此，随着研究的不断发展，许多电路板布局和采用蛮好技术的原型在每隔一天需求增加时就变得非常流行。要了解高度定制的电路板装配服务。