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电路板板老化了该怎么处理呢

电路板板老化了该怎么处理呢？主要分三个处理步骤：

德国PROROUT4 数控德国数控铣床随着使用年限的增加，电路板设备各部分的老化，一些大小问题就逐渐体现出来了，经常会出现一些奇怪的故障现象，具体存在的问题有

一、该机有时在拿刀准备铣板时，有时会出现主轴在进行刀具长度检测后，副夹爪在放刀的过程中主轴会掉刀的现象。

这样以来如果操作员没有及时的发现的话，将引起成品板的报废，而且这样直接将影响到主轴夹爪和主轴抄板的使用寿命。

二、两台德国铣床的主轴故障率在逐渐增加，而且故障现象都一样。也就是控制主轴夹爪开合的**杆与主轴轴芯摩擦导致夹爪无法上到正常位置，引起严重后果。

三、该机有时在主轴退刀的过程中由于各方面因素（比如说固定刀座内有杂物、固定刀座太松、刀具上止位圈磨损变小、主轴夹爪老化等）引起无法将刀具正确退入固定刀座，然后在拿新刀的时候，将会产生压钻的现象。这样的压钻对于主轴来说是个非常大的损伤，会直接降低主轴的使用寿命。

基板的影响

基板对电镀填孔的影响也是不可忽视的，一般有介质层材料、孔形、厚径比、化学铜镀层等因素。

(1)介质层材料。介质层材料对填孔有影响。与玻纤增强材料相比，非玻璃增强材料更容易填孔。值得注意的是，孔内玻纤**物对化学铜有不利的影响。在这种情况下，电镀填孔的难点在于提高化学镀层种子层(seedlayer)的附着力，而非填孔工艺本身。

事实上，在玻纤增强基板上电镀填孔已经应用于实际生产中。

(2)厚径比。目前针对不同形状，不同尺寸孔的填孔技术，不论是制造商还是开发商都对其非常重视。填孔能力受孔厚径比的影响很大。相对来讲，DC系统在商业上应用更多。在生产中，孔的尺寸范围将更窄，一般直径80pm～120Bm，孔深40Bm~8OBm，厚径比不**过1：1。

(3)化学镀铜层。化学铜镀层的厚度、均匀性及化学镀铜后的放置时间都影响填孔性能。化学铜过薄或厚度不均，其填孔效果较差。通常，建议化学铜厚度>0．3pm时进行填孔。另外，化学铜的氧化对填孔效果也有影响。

电路板和FPC有什么区别

Q：电路板和FPC有什么区别？

A：要了解电路板和FPC的区别，首先我们要分别了解什么是电路板，什么是FPC。

电路板:电路板中文名称为印制电路板，又称印刷电路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

FPC: 中文意思是柔性电路板。FPC是聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，可挠性印刷电路板。FPC具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。

由电路板}和FPC的定义，我们可知：FPC是电路板的其中一种类型。不过，在实际应用中，如果大家提到电路板，而没特别指出是否为柔性电路板，则我们默认它为刚性电路板。如果是柔性电路板或者是刚挠结合板，则需特别指出。

中雷电子提供2-20层电路板制作服务，可生产刚性电路板、柔性电路板及刚挠结合板.电路板工厂分别位于东莞长,欢迎来厂参观。有电路板制作需求的客户，欢迎咨询。