线路板的表面处理方式
中雷电子专业生产线路板、线路板、热电分离铜基板等,下面说说线路板的表面处理方式。
1.抛光克服缺陷去毛刺和使表面光亮的作用。
2.喷砂,克服掩盖一些缺陷以及满足客户对产品外观的一些特殊要求。
3.金属电镀方法打磨后电镀的处理工艺。
4.车纹,使用车床加工出纹路。
5.擦纹,叫做拉丝,表现为直线批花。
6.氧化(上色),增强物理特性。
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线路板有什么优点
1.效率高,介电常数小的线路板,损耗也会很小,而且先进的感应加热技术能够实现目标加热的需求,效率非常高。注重效率的同时,也有环保的特性,十分适合当今社会的发展方向。
2.速度快,传输速度与介电常数的平方根成反比,就是介电常数越小,传输速度就越快。采用特殊材质,不仅保证了介电常数小的特性,还保持了运行的稳定,对于信号传导来说非常重要。
3.可调控度大,线路板在其工艺中,可实现不同深度部件的加热和对局部特点加热,表面的、深层的、集中性还是分散性的加热都可以轻松完成。
4.耐受性强,介电常数与介质,对环境会有一定的要求。比如南方的潮湿天气会严重影响PCB线路板的使用,线路板就能够挑战这样的环境,耐潮湿高温和剥离强度,让线路板发挥出很强大的功能性。
中雷电子承接各种各样的高频板、铝基板、阻抗板、HDI、电源板等PCB制作,做PCB线路板,中雷电子能帮到您!
主板(线路板)是如何制造出来的呢?
线路板的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。一开始是光绘出零件间联机的布线采用负片转印(Subtractive transfer)的方式将设计好的线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。
接下来在线路板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。根据钻孔需求由机器设备钻孔之后,孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术,Plated-Through-Hole technology,PTH)。处理后,可以让内部的各层线路能够彼此连接。
然后将各种元器件标示网印在线路板上,以标示各零件的位置,它不能够覆盖在任何布线或是金手指上,不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。
测试这一步,测试线路板是否有短路或是断路的状况,可以使用光学或电子方式测试。线路板基板做好后,一块成品的主板就是在PCB基板上根据需要装备上大大小小的各种元器件—先用SMT自动贴片机将IC芯片和贴片元件“焊接上去,再手工接插一些机器干不了的活,通过波峰/回流焊接工艺将这些插接元器件牢牢固定在PCB上,于是一块主板就生产出来了。
中雷电子有限公司拥有成熟的线路板生产制造技术,掌握着行业先进的产品生产工艺和生产过程控制技术,以及专业技术较强的产品生产技术开发团队,产品覆盖2-12层、多层板、厚铜板、高频微波等特殊PCB板,可一站式满足客户的多种需求。