pcb线路板制板-中雷pcb设计-pcb线路板

pcb线路板贴片工艺

pcb线路板的贴片环节为产品制作的*yi个步骤，也是产品质量的关键环节。

锡膏的特点：锡膏是SMT

锡膏的共晶点为183℃，这时，锡膏就由膏状开始熔融，遇冷后变成固状体。2、锡膏的作用就是使其受热改变形态，是零件与PCB焊接的媒介物。3、锡膏到来时，贴流水编号，锡膏在使用前，要回温至少半小时，并且进行搅拌，以免锡膏中各成分混合不均而造成不良影响。4、定位,漏孔与pcb线路板上的焊盘一一对应，尤其是IC类的焊盘，更要严丝合缝，不能偏差。再刮胶，先印刷一片pcb线路板，然后观察pcb线路板的焊盘位置的锡膏是否饱满，一定要认真检查，否则容易引起后面产品的品质问题。5、核对贴片元器件是否与产品明细是否相同。用镊子将贴片元器件逐一贴到PCB线路板上，按图纸标示位置一一对应贴好。最后pcb线路板焊接

关于pcb线路板的表面处理

做pcb线路板的话我们经常会接触到关于pcb线路板的表面处理，其目的是为了保证良好的可焊性或电性能

pcb线路板的表面处理有哪些呢？

我们常见的表面处理有喷锡、镀镍、镀金、沉金、沉银、这几种，较常见的是喷锡，然而喷锡的话又分为两种：一种是有铅喷锡，一种是无铅喷锡，那它们的区别的话就在于环保和不环保了，无铅喷锡的是环保型喷锡，有铅喷锡是普通喷锡，一般没有特殊要求的话都是默认为普通喷锡的。

沉金也分为沉金1U,沉金2U，沉金3U，相对来说沉金1U的用的比较广泛

bgapcb线路板的含义及工艺

BGApcb线路板的全称是Ball Grid Array（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用**载板的一种封装法。bgapcb线路板具有：①封装面积减少②功能加大，引脚数目增多③PCBpcb线路板溶焊时能自我居中，易上锡④可靠性高⑤电性能好，整体成本低等特点。有BGA的pcb线路板一般小孔较多，大多数客户BGA下过孔设计为成品孔直径8~12mil，BGA处表面贴到孔的距离以规格为31.5mil为例，一般不小于10.5mil。

目前对BGA下过孔塞孔主要采用工艺有：①铲平前塞孔：适用于BGA塞孔处阻焊单面露出或部分露出，若两种塞孔孔径相差1.5mm时，则无论是否阻焊两面覆盖均采用此工艺；②阻焊塞孔：应用于BGA塞孔处阻焊两面覆盖的板；③整平前后的塞孔：用于厚铜箔板或其他特殊需要的板。