电路板板焊盘不容易上锡的原因
大家都知道电路板板焊盘不容易上锡会影响元器件贴片,从而间接导致后面测试不能正常进行。这里就给大家介绍下电路板焊盘不容易上锡的原因都有哪些?希望大家制作和使用时可以规避掉这些问题,把损失降到0。
原因一是:我们要考虑到是否是客户设计的问题,需要检查是否存在焊盘与铜皮的连接方式会导致焊盘加热不充分。
原因二是:是否存在客户操作上的问题。如果焊接方法不对,那么会影响加热功率不够、温度不够,接触时间不够造成的。
原因三是:储藏不当的问题。
①一般正常情况下喷锡面一个星期左右就会完全氧化甚至更短
②OSP表面处理工艺可以保存3个月左右
③沉金板长期保存
原因四是:助焊剂的问题。
①活性不够,未能完全去除电路板焊盘或SMD焊接位的氧化物质
②焊点部位焊膏量不够,焊锡膏中助焊剂的润湿性能不好
③部分焊点上锡不饱满,可能使用前未能充分搅拌助焊剂和锡粉未能充分融合;
原因五是:板厂处理的问题。焊盘上有油状物质未清除,出厂前焊盘面氧化未经处理
原因是六:回流焊的问题。预热时间过长或预热温度过高致使助焊剂活性失效;温度太低,或速度太快, 锡没有融化。
以上就是给大家介绍的电路板板焊盘不容易上锡的原因汇总。
检测电路板时的九大注意事项
电路板的检测是时候要注意一些细节方面,以便更准备的保证产品质量,在检测电路板的时候,我们应注意下面的9个小常识。
1、严禁在无隔离变压器的情况下,用已接地的测试设备去接触底板带电的电视、音响、录像等设备来检测电路板
严禁用外壳已接地的仪器设备直接测试无电源隔离变压器的电视、音响、录像等设备。虽然一般的收录机都具有电源变压器,当接触到较特殊的尤其是输出功率较大或对采用的电源性质不太了解的电视或音响设备时,首先要弄清该机底盘是否带电,否则较易与底板带电的电视、音响等设备造成电源短路,波及集成电路,造成故障的进一步扩大。
2、检测电路板要注意电烙铁的绝缘性能
不允许带电使用烙铁焊接,要确认烙铁不带电,要把烙铁的外壳接地,对MOS电路更应小心,能采用6~8V的低压电路铁就更安全。
3、检测电路板前要了解集成电路及其相关电路的工作原理
检查和修理集成电路前首先要熟悉所用集成电路的功能、内部电路、主要电气参数、各引脚的作用以及引脚的正常电压、波形与外围元件组成电路的工作原理。如果具备以上条件,那么分析和检查会容易许多。
4、测试电路板不要造成引脚间短路
电压测量或用示波器探头测试波形时,表笔或探头不要由于滑动而造成集成电路引脚间短路,要在与引脚直接连通的外围印刷电路上进行测量。任何瞬间的短路都容易损坏集成电路,在测试扁平型封装的CMOS集成电路时更要加倍小心。
5、检测电路板测试仪表内阻要大
测量集成电路引脚直流电压时,应选用表头内阻大于20KΩ/V的万用表,否则对某些引脚电压会有较大的测量误差。
6、检测电路板要注意功率集成电路的散热
功率集成电路应散热良好,不允许不带散热器而处于大功率的状态下工作。
7、检测电路板引线要合理
如需要加接外围元件代替集成电路内部已损坏部分,应选用小型元器件,且接线要合理以免造成不必要的寄生耦合,尤其是要处理好音频功放集成电路和前置放大电路之间的接地端。
8、检测电路板要保证焊接质量
焊接时确实焊牢,焊锡的堆积、气孔容易造成虚焊。焊接时间一般不**过3秒钟,烙铁的功率应用内热式25W左右。已焊接好的集成电路要仔细查看,要用欧姆表测量各引脚间有否短路,确认无焊锡粘连现象再接通电源。
9、检测电路板不要轻易断定集成电路的损坏
不要轻易地判断集成电路已损坏。因为集成电路绝大多数为直接耦合,一旦某一电路不正常,可能会导致多处电压变化,而这些变化不一定是集成电路损坏引起的,另外在有些情况下测得各引脚电压与正常值相符或接近时,也不一定都能说明集成电路就是好的。因为有些软故障不会引起直流电压的变化。
如何将电阻器焊接到电路板板上衔接
印刷电路板用于简化电路制造过程。典型的印刷电路板具有用于放置电气或电子部件的预钻孔,并且具有印刷在电路板上的集成连接引线。然而,在电路板上构造的电气或电子电路要求将诸如电阻器的器件焊接到电路板上。否则,如果电路板意外碰撞或摇晃,组件可能会松动。
说明
1将电阻器引线插入预先钻好的电路板孔中。打开烙铁,等待熨斗预热(至少一分钟)。
2擦拭湿海绵上的烙铁头。在烙铁头上涂抹少量(约1/4英寸)焊料进行涂层,然后擦拭烙铁头以去除多余的焊锡。
3将烙铁放在电阻器和电路板孔之间的电气接头上约15至30秒。快速将焊料涂在电气接头上 – 一小块焊料应熔化在接头上。将烙铁头放在焊接接头上,用尖头擦去多余的焊料。确保焊接的接头有光泽和平坦(而不是暗淡和块状)。
4擦拭湿海绵上的烙铁头。对另一个电阻引线连接重复步骤3。完成后,擦拭湿海绵上的烙铁头,去除多余的焊料,然后关闭烙铁。