线路板打样要注意的事项
线路板打样是为了在批量进行生产之前,先确定所制作的线路板是否存在问题,能否实现所需功能。避免后期出现问题,造成报废,增加成本,所以线路板打样是十分重要的。
线路板打样注意事项有:
1.文件资料避免出现问题,工艺要核准,与自已厂家进行工艺配置。了解客户要求及注意事项,防止出现失误。
2.元件的布局与走线,先放置与结构有关的固定位置的元器件,在从大到小放置其他元器件。元件布局还需要注意散热问题,应该将发热元件,分散放置,不要集中一处。要调整完善需要对文字、个别元件、走线做些调整以及敷铜,以便进行生产、调试、维修。使用模仿功能线路板打样,为保证线路板能正确进行打样,可使用软件进行模仿。特别是高频数字电路,可以提前发现一些问题,减少后期调试工作量。
3.选择合理的打样数量,以减少成本。确认器件封装,避免因封装错误导致打样失败,对线路板进行电气检查,提升线路板的电气性能。提高线路板的稳定性。
主板(线路板)是如何制造出来的呢?
线路板的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。一开始是光绘出零件间联机的布线采用负片转印(Subtractive transfer)的方式将设计好的线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。
接下来在线路板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。根据钻孔需求由机器设备钻孔之后,孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术,Plated-Through-Hole technology,PTH)。处理后,可以让内部的各层线路能够彼此连接。
然后将各种元器件标示网印在线路板上,以标示各零件的位置,它不能够覆盖在任何布线或是金手指上,不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。
测试这一步,测试线路板是否有短路或是断路的状况,可以使用光学或电子方式测试。线路板基板做好后,一块成品的主板就是在PCB基板上根据需要装备上大大小小的各种元器件—先用SMT自动贴片机将IC芯片和贴片元件“焊接上去,再手工接插一些机器干不了的活,通过波峰/回流焊接工艺将这些插接元器件牢牢固定在PCB上,于是一块主板就生产出来了。
中雷电子有限公司拥有成熟的线路板生产制造技术,掌握着行业先进的产品生产工艺和生产过程控制技术,以及专业技术较强的产品生产技术开发团队,产品覆盖2-12层、多层板、厚铜板、高频微波等特殊PCB板,可一站式满足客户的多种需求。
教你了解多层线路板和单层线路板区分知识
1、拿起来对着灯光照,内层芯是不透光的,也就是全部都是黑的一片,就是多层板线路板,反之就是单双面板,而单面板,只有一层线路,孔里面没有铜。双面板的就是正反面都有线路,导通过孔内有铜。
2、较根本的区别就是线路层数不同:
单层线路板只有一层线路(铜层),所有孔都是非金属化孔,无电镀流程
双层线路板有两层线路(铜层),有金属化孔和非金属化孔,有电镀流程
3、线路板分为单面线路板,双面线路板和多层线路板,多层线路板是指三层及以上层数的线路板。多层线路板的制作工艺上会在单双面板的基础上加上内层压合的制作工序。利用切片分心也可以分析出来。
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