印制电路板板外形加工四大特殊技术
一般类似我们凡从事过印制电路板加工的人都会有所体会,印制板的外形加工也是印制pcb板加工的难点之一,大多数印制板是矩形形状,但相当多的印制板有特殊的外形,在此简略介绍以下4点:
一、 印制板外形加工方法:
⑴铣外形。利用数控铣床加工外形,需提供铣外形数据以及相应管位孔文件,这些数据均由编程人员提供,由于印制板拼板间距不可能很大,一般为3mm左右,因此铣刀直径一般为3mm。先在铣床垫板上钻管位孔,用销钉将印制板与铣床垫板固定后,再用铣外形数据铣外形;
2冲外形。利用冲床冲切外形,需使用模具,并且模具上管位钉与印制板的管位孔相对应,一般选择φ3.0mm左右的孔作管位孔;
3开'V'槽。利用'V'槽切割机沿印制板设计的'V'槽线将印制板切割成彼此相连的几部分;
4钻外形。利用钻床沿外形线处钻孔。通常开'V'槽与钻外形只作加工的辅助手段。
技术解析什么是电路板 挠性电路板?
?挠性电路板又称为柔性印制电路板,或称软性印制电路板、软板。根据IPC的定义,挠性印制电路板,是以印制的方式,在挠性基材上面进行线路图形的设计和制作的产品。
挠性电路板是电路板的一类重要品种。它的特点具体有:
(1)挠性电路板体积小,重量轻。
(2)挠性电路板可移动、弯曲、扭转。
(3)挠性电路板具有优良的电性能、介电性能及耐热性。
(4)挠性电路板具有跟高的装配可靠性和装配操作性。
(5)挠性电路板可进行三位连接安装。
(6)挠性电路板有利于热扩散。
(7)低成本。
(8)加工的连续性。
挠性电路板具有产品体积小,重量轻,大大缩小装置的体积,适用电子产品向高密度,小型化,轻量化, 薄型化,高可靠方向发展的需要. 具有高度挠曲性,可自由弯曲,卷绕,扭转,折迭,可立体配线,依照空间布局要求任意 安排,改变形状,并在三维空间内任意移动和伸缩,从而达到组件装配和导线连接一体化。
挠性电路板具有优良的电性能,耐高温,耐燃.化学变化稳定,安定性好,可信赖度高. 具有更高的装配可靠性,为电路设计提供了方便,并能大幅度降低装配工作量,而且容易 保证电路的性能,使整机成本降低. 通过使用增强材料的方法增加其强度,以取得附加的机械稳定性.软硬结合的设计也在一 定程度上弥补了柔性基材在组件承载能力上的略微不足。
电路板板是什么材料做的
一般电路板用基板材料可分为两大类:刚性基板材料和柔性基板材料,刚性基板材料中较常见的是覆铜板。覆铜板(Copper Clad Laminate,全称覆铜板层压板,英文简称CCL),是由木浆纸或玻纤布等作增强材料,浸以树脂,单面或双面覆以铜箔,经热压而成的一种产品。当它用于电路板多层板生产时,也叫芯板(CORE)。
目前,市场上供应的覆铜板,从基材考虑,主要可分以下几类:纸基板、玻纤布基板、合成纤维布基板、无纺布基板、复合基板,下面就介绍下几种,
覆铜板常用的有以下几种:
FR-1 ──酚醛棉纸,这基材通称电木板(比FR-2较高经济性)
FR-2 ──酚醛棉纸
FR-3 ──棉纸(Cotton paper)、环氧树脂
FR-4──玻璃布(Woven glass)、环氧树脂
FR-5 ──玻璃布、环氧树脂
FR-6 ──毛面玻璃、聚酯
G-10 ──玻璃布、环氧树脂
CEM-1 ──棉纸、环氧树脂(阻燃)
CEM-2 ──棉纸、环氧树脂(非阻燃)
CEM-3 ──玻璃布、环氧树脂
CEM-4 ──玻璃布、环氧树脂
CEM-5 ──玻璃布、多元酯
AIN ──氮化铝
SIC ──碳化硅