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加工pcb的曝光工序

  pcb加工的工序有很多，如果要详细地说一天也说不完。尽可能地讲这些工序分为不同的版块，为大家介绍一下pcb加工的曝光程序。

1、pcb加工曝光时底片药膜面务必朝下，使其紧贴感光膜面，以提高解像力。

2、曝光机抽真空晒匣必不可少，真空度要高，只通过抽真空将底片与工件紧密贴合，才能保证图像无畸变，以提高精度。

3、曝光停止后，应立即取出板件，否则，灯内余光会造成显影后有余胶。

4、曝光机应具有冷却排风系统。工作条件必须达到无尘黄光操作室，保证清洁度，有空调设施。

5、曝光操作时，若出现粘生产底片，可能是预烘不够或者晒匣真空太强等原因造成，应及时调整预烘温度和时间或者检查晒匣抽真空情况。

 　以上就是pcb加工的曝光工序，在正式操作的过程中也要注意一些问题。曝光还受到灯光的距离、液态光、空气湿度和预烘温度等因素的影响，在实际操作中都要考虑到噢。

pcb加工之厚度

       我们通常讲，失之毫厘，谬以千里，讲的就是毫厘之差会产生巨大谬误的道理，在现代工业生产过程中就更是如此，pcb加工的厚度不同，则作用就非常不同。那么印制pcb的厚度有什么讲究呢？

　　1，它的厚度应根据印制pcb的功能及所安装器件的重量、外形尺寸和所承受的机械负荷、印制插座的规格来决定。

　　2，覆铜板的标称厚度有0.5、0.7、0.8、1.0、1.2、1.5、1.6、2.0、2.4、3.2、6.4毫米多种。标称厚度为0.7和1.5毫米纸基覆铜箔层压板以及0.5和1.5毫米的玻璃布基覆铜箔层压板适用于印制插头。印制插头区域的厚度公差很重要，它将影响与插座的可靠接触，所以必须与所选用的插座相匹配。

　　3，1.5毫米厚的印制板在各类电子仪器和设备中广泛使用。因为这种厚度的印制板足以支撑集成电路、中、小功率晶体管和一般阻容元件的重量。即使印制板面积大到500×500毫米时也没有问题，大量的插座都是和这种厚度的印制板配套使用的。

　　4，电源用的印制板厚度则要厚一些，因为它要支撑较重的变压器、大功率器件等，一般可用2.0~3.0毫米厚的。至于一些小型电子产品，如电子表、计算器等则没有必要选用这样厚的板材，0.5毫米或更薄一些的就足够了。多层印制板的厚度与它的层数有关，8层或8层以下的多层板其厚度可限制在1.5毫米左右。多于8层的厚度要**过1.5毫米。多层板各电路层间的厚度往往还要由电气设计确定。

　　pcb加工过程中对厚度的要求非常严格，因为电子仪器和设备对pcb的要求是不同的，厚薄要根据用途来定，不管是插座规格还是外形尺寸都要考虑进去。

pcb烧焦镀层的问题

       在pcb加工的过程中，会出现各种各样的问题，多数都是操作不当，没有按照要求来做造成的。镀层烧焦也是新手经常会出现的一个问题，如果不及时处理，可能会造成比较严重的后果。接下来就为大家介绍一下，镀层烧焦的原因以及解决办法。

　　首先，我们还是要找到pcb加工镀层烧焦的原因。可能出现的问题是铜浓度太低，阳极电流密度过大，液温太低，图形局部导致密度过稀以及添加剂不足等等。

　　通过以上的问题原因分析，我们可以有针对性的实施相应的解决措施。可以通过补充硫酸铜，适当降低电流密度，适当提高液温，加辅助假阴极或降低电流试验并调整等方式解决。

　　以上就是pcb加工过程中，出现镀层烧焦问题的解决办法了。如果大家还有想要了解的内容，可以通过留言、致电方式直接咨询（李小姐），我们也会竭尽所能为大家答疑解惑