双面pcb线路板-中雷pcb沉金-清远pcb线路板

pcb线路板电镀填孔工艺的优势及影响因素

pcb线路板电镀填孔有以下几方面的优点：

   (1)有利于设计叠孔和盘上孔

   (2)改善电气性能，有助于高频设计

   (3)有助于散热

   (4)塞孔和电气互连一步完成

   (5)盲孔内用电镀铜填满，可靠性更高，导电性能比导电胶更好。

影响pcb线路板电镀因素有：

物理影响参数

   需要研究的物理参数有：阳极类型、阴阳极间距、电流密度、搅动、温度、整流器和波形等。

基板的影响

   基板对电镀填孔的影响也是不可忽视的，一般有介质层材料、孔形、厚径比、化学铜镀层等因素。

pcb线路板优势

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客户常常会问道我们有哪些pcb优势，那么我们的优势

其一是交期快，pcb线路板双面板打样zui快可以免费加急48小时，小批量5天左右

其二pcb线路板是走gao端路线品质好，用的是KB建滔料

其三pcb线路板价格实惠、物美**（单面板160一平米，双面板260一平米，四层板500一平米）

阻抗板、盲埋孔也是可以做的

工艺：zui小线宽线距可以做到3/3mil，zui小孔径0.15mm，bga小至0.23mm

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pcb线路板生产厂家设计静电分析

在pcb线路板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB线路板的抗静电释放设计。通过调整PCB布局布线，能够很好地防范静电释放.尽可能使用多层PCB，

相对于双面pcb线路板而言，地平面和电源平面，以及排列紧密的信号线-地线间距能够减小共模阻抗和感性耦合，使之达到双面PCB的 1/10到1/100.尽量地将每一个信号层都紧靠一个电源层或地线层。对于**层和底层表面都有元器件、具有很短连接线以及许多填充地的高密度pcb线路板，可以考虑使用内层线。

   为了消除静电释放对电子设备的干扰和破坏，需要采取多种技术手段进行防范。