pcb线路板贴片工艺
pcb线路板的贴片环节为产品制作的*yi个步骤,也是产品质量的关键环节。
锡膏的特点:锡膏是SMT
锡膏的共晶点为183℃,这时,锡膏就由膏状开始熔融,遇冷后变成固状体。2、锡膏的作用就是使其受热改变形态,是零件与PCB焊接的媒介物。3、锡膏到来时,贴流水编号,锡膏在使用前,要回温至少半小时,并且进行搅拌,以免锡膏中各成分混合不均而造成不良影响。4、定位,漏孔与pcb线路板上的焊盘一一对应,尤其是IC类的焊盘,更要严丝合缝,不能偏差。再刮胶,先印刷一片pcb线路板,然后观察pcb线路板的焊盘位置的锡膏是否饱满,一定要认真检查,否则容易引起后面产品的品质问题。5、核对贴片元器件是否与产品明细是否相同。用镊子将贴片元器件逐一贴到PCB线路板上,按图纸标示位置一一对应贴好。最后pcb线路板焊接
关于pcb线路板的表面处理
做pcb线路板的话我们经常会接触到关于pcb线路板的表面处理,其目的是为了保证良好的可焊性或电性能
pcb线路板的表面处理有哪些呢?
我们常见的表面处理有喷锡、镀镍、镀金、沉金、沉银、这几种,较常见的是喷锡,然而喷锡的话又分为两种:一种是有铅喷锡,一种是无铅喷锡,那它们的区别的话就在于环保和不环保了,无铅喷锡的是环保型喷锡,有铅喷锡是普通喷锡,一般没有特殊要求的话都是默认为普通喷锡的。
沉金也分为沉金1U,沉金2U,沉金3U,相对来说沉金1U的用的比较广泛
bgapcb线路板的含义及工艺
BGApcb线路板的全称是Ball Grid Array(球栅阵列结构的PCB),它是集成电路采用**载板的一种封装法。bgapcb线路板具有:①封装面积减少②功能加大,引脚数目增多③PCBpcb线路板溶焊时能自我居中,易上锡④可靠性高⑤电性能好,整体成本低等特点。有BGA的pcb线路板一般小孔较多,大多数客户BGA下过孔设计为成品孔直径8~12mil,BGA处表面贴到孔的距离以规格为31.5mil为例,一般不小于10.5mil。
目前对BGA下过孔塞孔主要采用工艺有:①铲平前塞孔:适用于BGA塞孔处阻焊单面露出或部分露出,若两种塞孔孔径相差1.5mm时,则无论是否阻焊两面覆盖均采用此工艺;②阻焊塞孔:应用于BGA塞孔处阻焊两面覆盖的板;③整平前后的塞孔:用于厚铜箔板或其他特殊需要的板。